问：
2023手机处理器天梯图
答：
2023年的手机处理器天梯图大致如下:
高端处理器:骁龙8 Gen2系列(含骁龙8180及其Pro版本),麒麟9000系列(含麒麟9000L及9000Max)。这些处理器将采用4nm工艺,配备1超级核心+3大核心+4中核心的新架构,CPU性能提升20-30%,GPU性能提升30-40%,同时AI和5G能力有较大提升。
中高端处理器:骁龙8 Gen1系列(含骁龙8165及其Pro版本),麒麟9000系列(含麒麟9000和9000E)。这些处理器采用4nm或5nm工艺,新架构为1超级核心+3大核心+4中核心,整体性能提升在10-15%左右。
中端处理器:骁龙7 Gen1系列(含骁龙7165),麒麟8000系列(含麒麟8005和8010)。这些处理器大都采用5nm工艺,新架构为1超级核心+3大核心+4小核心,CPU和GPU性能提升在5-10%之间。
入门级处理器:骁龙6 Gen1系列(含骁龙6165),联发科Helio G99等。这些处理器采用6nm或7nm工艺,架构大多为2超级核心+6中核心,性能提升比较稳定。
可以看出,2023年高端和中高端手机基本会采用4nm工艺和超级核心架构,性能提升较大,而中低端机型则仍以5nm为主,性能提升较为平稳。不过,总的来说,随着工艺提升和架构创新,2023年手机性能提升空间还是比较大的,预计总体提升幅度会在10%左右,性价比会进一步提高。
以上是2023年手机处理器天梯图的详细分析,如有任何疑问,欢迎提出。