铭凡 B550 Pro 迷你主机开启预售，该产品有哪些技术亮点？

铭凡 B550 Pro 迷你主机主要技术亮点包括:

1. AMD B550 chipset,支持第3代AMD Ryzen CPUs。B550芯片组新增PCIe 4.0支持,数据传输速度提高一倍。

2. 支持第3代AMD Ryzen CPUs最大电压上限提高,有助于稳定超频。

3. 2颗DIMM内存槽,支持最高128GB的DDR4 3200MHz内存。采用双通道设计,有效提高数据传输速度。

4. 独立PCIe x16插槽,独享该总线带宽,适用于高性能图形卡。

5. 七条PCIe 3.0插槽,其中四条插槽用于扩展,支持M.2 SSD与多种其他PCIe扩展卡。

6. 新增Type-C前面板插口,支持传输速度高达10Gbps,为设备提供更高速的数据传输。

7. 射频式PCIe 4.0 x4 M.2插座,支持固态硬盘读写速度高达4000MB/s。

8. 板载Realtek 8100以太网控制器,最高提供2.5GbE速度。

9. 7.1多媒体音频,带有推送/拉式式板载音频放大电路,解决静电隐患。

10. 迷你ITX尺寸,针对迷你主机生态系统设计。

以上是铭凡 B550 Pro 迷你主机所拥有的主要技术亮点,主要聚焦高性能、扩展性以及对第三代Ryzen CPU的全面支持。希望以上信息能够满足您。