PCB 孔壁分离是什么原因造成？

PCB 孔壁分离是指印刷电路板(PCB)上的铜箔与基板材料之间的界面分离,导致 PCB 板孔边缘的铜箔松脱或脱落的现象。这通常是由以下几个原因造成的:

1. 基板材料与铜箔互溶性差。PCB 基板通常是玻璃纤维布基材料,与铜箔的互溶性较差,界面结合力较弱,易发生分离。

2. 热应力影响。PCB 在制作和实际工作过程中需要反复经受高低温变化,产生的热应力会作用于基板与铜箔的界面,减弱界面结合力,导致分离。

3. 机械应力影响。PCB 在制作、组装和实际使用过程中,孔边缘处的铜箔需要承受各向的机械应力,这会造成铜箔与基板界面结合的破坏,出现分离。

4. 化学腐蚀影响。PCB 在潮湿的环境中使用,会受到化学腐蚀介质的影响,这些腐蚀性化学物质可以渗入基板与铜箔的界面,破坏界面结合,引起分离。

5. 表面处理不当。PCB 表面处理工艺如清洗、粗糙化、电镀过程不当,可以损害基板与铜箔之间的结合,导致 separation。

6. 铜箔与孔边不平整。铜箔与 PCB 板孔边界互相不平整,界面结合面积减小,更易于分离。

综上,PCB 孔壁分离的主要原因是材料互溶性差、温度应力、机械应力、化学腐蚀以及工艺原因等综合作用导致的。改进这些方面因素可以有效预防 PCB 孔壁分离的发生。