问：
华为芯片如何破局
答：
华为芯片破局可从以下几个方面着手:
1. 加大研发投入,持续创新,改进芯片工艺和性能,缩小与国际先进水平的差距。
2. 联合高校科研机构,建立产学研合作平台,集中人力技术优势进行突破。
3. 引进海外芯片专业人才,补充芯片设计和制造方面的经验和能力。
4. 谨慎选择合作伙伴,在保障自主控制的前提下,吸收国外先进技术。
5. 逐步实现芯片制造全流程自主可控,降低对外部的依赖性。
6. 扩大自研芯片在华为产品中的应用范围,增加产量,改善成本结构。
7.加快布局汽车电子、物联网等新兴领域,开拓更多商业应用场景。
8. 积极开拓国际市场,提高品牌影响力和产品认可度。
9. 争取国家政策支持,获得更多资金扶持和政策红利。
10. 坚持自主创新,以中国市场需求为导向,研发符合本土特点的芯片产品。